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富士康自2019年11月正式对外宣示布局三大创新产业以及三大核心技术,作为公司下一阶段的成长动能,其中三大未来产业,分别为“电动车、数位健康、机器人”领域。这三大创新产业具有现有市场规模庞大,每个产业规模3万亿美元以上;此外年复合成长率(CAGR)够高,平均大于20%以上;未来成长契机,也与富士康本身产业经验以及优势具有高度结合。三大核心技术则是“人工智能、半导体、新世代通讯”,这三大关键技术领域,将作为公司发展三大产业的核心竞争力。
集团每年透过举办鸿海科技日,向外界展现公司在“3+3”领域的部分成果。
活动讯息
鸿海研究院参展 HHTD25 展示布局下世代的科研成果
2025/11/25
鸿海研究院参展 HHTD25 展示布局下世代的科研成果
鸿海科技日(Hon Hai Tech Day, HHTD25)今年再度扩大举办规模,鸿海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)亦参与展出,在南港展览馆一馆四楼的展区中,全面展示在人工智能、半导体、新世代通讯、量子、离子阱与资安等先进技术领域的最新成果,展现跨域整合与前瞻研究的突破。除了展出最新的技术,在开幕日的“智造未来”分论坛中,鸿海研究院邀请了NEC Laboratories America President, Dr. Christopher White、IBM Head of Quantum Sales, Rizwan Hussain以及德国国家工程院院士,同时也是汉堡大学多模态系统技术研究所教授兼所长张建伟等,国际AI领袖与实务者,探讨生成模型与具身智慧的技术进展与应用。鸿海研究院研究院Dr. Rick Tran也上台分享,参与打造“FoxBrain”大语言模型的背后故事。主题展区中,研究院展示人工智能研究所为集团需求量身打造的大型语言模型“FoxBrain”,在智慧制造、智慧电动车与智慧城市医疗三大平台的跨域应用成果,让外界了解此大型语言模型在理解、推理与闭环学习上的卓越能力。未来将结合集团硬件与资料优势,推动 FoxBrain 深入应用于各产业场景,打造具差异化竞争力的智慧生态系;同时人工智能研究所也发表三项国际级研究合作成果,分别荣获人工智能顶会 CVPR 2025 两项竞赛冠军与 AAAI 2025 论文收录,展现在轨迹预测、2D转3D街景重建与自驾车夜视能力上的全面突破。在半导体与光电领域,研究院展示重点在次世代化合物半导体与奈米光电成果,从 1700 V 到 6500 V 的碳化硅元件技术全面升级,并成功整合 GaN、GaAs 与 Si 材料,实现“三代同堂”异质平台。同时展出硅光子芯片与光子晶体面射型雷射(PCSEL),这项高速运算与光电整合的突破,为 AI 与车用电子奠定新世代技术基础。新世代通讯研究所今年展示重点在太空领域,包含珍珠号卫星的第一代实验分析成果,以及第二代珍珠号的实验设计方向。此外,现场也端出以自研工具设计,能够支撑台湾地区数位韧性的小型低轨卫星星系,还有以矩阵运算电路合成一或多个波束的新型态相位阵列天线。这些成果不仅深化富士康在低轨卫星通讯的创新研发能力,也展示台湾地区未来产业迈向太空科技自主化的关键一步。在量子科技领域,研究院今年再度登上国际舞台,连续于《Nature》系列子刊发表三篇论文,主题涵盖魔态蒸馏(Magic State Distillation)、量子优势(Quantum Advantage)与量子电路学习(Quantum Circuit Learning),凸显其在量子理论与算法上的深厚实力。现场同时由离子阱实验室(Trapped-Ion Quantum Computing Laboratory)展示离子阱系统作为量子计算机核心架构的原型,象征富士康从量子理论到实体硬件的完整技术链。针对AI与量子计算机将来在信息安全上的带来的挑战,资通安全研究所积极布局次世代的资安防护技术,包含发表多机器人协作系统的通讯安全防护机制以及智能体红蓝队对抗的创新设计,以因应 AI 智慧化所带来的安全威胁。面对量子计算机威胁,研究后量子密码(PQC)硬件加速技术,并完成后量子密码 FIPS 203  ML-KEM 的硬件实作,同时也将ML-KEM的算法,成功部署于集团旗下 SiliconAuto 车用芯片领域的开发板上。无论是在AI安全或是后量子密码的研究领域都展现富士康在信息安全领域的技术实力与领先布局。面对全球科技加速演进与智慧化趋势,鸿海研究院将持续以前瞻技术研究为核心,深化跨领域整合能力,并强化与集团三大智慧平台的技术连结。未来,研究院将结合集团在制造、硬件与资料上的优势,持续推进人工智能、半导体、量子、离子阱、新世代通讯与资安等关键领域的前瞻研究布局,打造支撑集团长期创新的技术根基,并与全球科研与产业伙伴共同探索下一世代科技的可能性。
2025/11/25
富士康高雄和发电池中心产品亮相 电池技术吸睛大秀垂直整合能力
2025/11/25
富士康高雄和发电池中心产品亮相 电池技术吸睛大秀垂直整合能力
5分钟快充技术 无人飞行器固态电池 新型锂电池 钠离子电池布局下世代储能商机鸿海科技日“Smart EV”展区中,展示多款电动车及垂直整合造车技术实力,并呈现推动绿色运输的多元应用,另一个亮点则是高能量密度电池等关键技术,以及富士康高雄和发电池中心的量产品亮相,为电动车、资通讯产品,甚至无人机提供全新的电池解决方案。富士康高雄和发电池中心在今年进入量产阶段,其中所生产的230Ah电芯,从设计验证到生产都在台湾地区完成,充放电循环寿命大约可达3500次,以每日充电一次续航里程300公里计算,可以使用达8年;而345Ah的电芯主要应用在储能系统上,经由配方优化,电池的充放电循环可以达到10000次,以储能每日充放一次的需求计算,使用年限可以达到20年以上。今年的鸿海科技日,也展出第一代的钠离子电池产品。最大亮点是电池在设计上,不使用任何易受法规限制的添加物,这让产品能更环保、更容易进入全球市场。同时,在长时间使用下也非常耐用,即使每天100%充放电,也能达到大约4000次循环。在零下 40度极端低温的环境下,单电芯依然能保有大约85%的电量,而且在低电量下还能保持稳定放电。这代表在寒冷地区,使用者也能放心,不会担心电池无法使用。跟市面上的产品相比,在差不多的能量密度下,亦能表现出更好的低温性能。“Smart EV”展区中,还有以锂金属作为负极材料的新型锂电池,能量密度可达到420 Wh/kg以上,远高于市售车用电池的300 Wh/kg。也就是说同样重量的电池,可以储存更多的电量。除了提供更长的续航里程之外,也让未来导入双向供电提供更多可能性。富士康自主开发、专为电动商用车打造的ET35电池包,也在现场展出。这颗电池包已经正式搭载在电动商用车上。它不只是富士康制造车用动力电池的代表,更是一颗“让车跑得远、跑得稳、跑得久”的关键心脏。 另外,富士康新一代的车用半固态电芯以及模块,也在展区中亮相。车用半固态电芯,循环寿命已达3000次的水平,代表这个电芯能让电动车连续开八年、每天都充放电,仍维持八成以上续航力。而在极限挤压安全性测试中,电池承受超过30%的形变量仍未发生热失控,是IEC法规标准15%形变量的两倍以上。除了车用、储能,富士康开发的无人飞行器专用半固态电池也首次曝光!产品主要有三大特色,拥有重量能量密度>320Wh/kg的高能量密度,通过150度热箱持温1小时,优于安规IEC62660规范要求。为了适应飞行器环境,还通过负40到正85摄氏度之间的冷热冲击,电压维持率92.1%。电芯支援5C连续放电CR值大于90%及15C脉冲放电10秒,在低温能有良好的电性,符合无人机倍率与低温所要求的性能。至于驾驶者最关心的充电,富士康也有新的解决方案!今年端出5分钟快充电技术,通过创新的高倍率性能负极与低黏度电解液配方,只需要5分钟,就可以完成70%的电力补充,满足日常行驶需求。这样的速度,让充电变得像加油一样方便,相当于在咖啡店买一杯咖啡的时间,车子就能完成充电,继续上路。另外,得益于我们对充电技术的全面优化,3分钟快速充电技术也正在开发中!富士康利用独家的低黏度电解液配方,让电池在充电时更加高效稳定,并搭配独创的阶段充电技术,改善快充情景下循环寿命的问题,同时,我们也通过了多项严格的安全测试,确保这款电池在快速充电的情况下依然稳定可靠。目前正朝着量产目标迈进中。
2025/11/25
富士康智慧制造机器人亮相 通过AI练功让机器手臂更灵巧
2025/11/25
富士康智慧制造机器人亮相 通过AI练功让机器手臂更灵巧
工业级AI人形机器人 晶圆搬运机器人 还能现场体验远端遥控灵巧手鸿海科技日HHTD25的“Smart Manufacturing”展区中,最大亮点就是机器人以及AI相关运用。不仅首次在HHTD现场展出工业级AI人形机器人、晶圆搬运机器人、遥控操作灵巧手以及服务型人形机器人。同时,还分享了基于数位孪生中,Al机器人精密组装工站的运作情形,看AI如何帮机器人“练功”。富士康与NVIDIA深度合作开发的工业级AI人形机器人,包括轮式机器人,具备移动效率高、续航久、维护简单优点,特别适合在平整的产线环境长时间作业;另一种是足式机器人,能上下台阶、跨越障碍,动作更接近人类,适用于地形复杂的工厂场景。科技日现场演示真实产线需求情形,包括双手取放界面板,以倾斜的躯干扩大作业范围;双手协作搬运较大物件,以移动底盘与躯干升降扩大作业范围;甚至是执行高精度的锁螺丝任务,展现灵巧手部控制能力,甚至即使螺丝孔被管线遮挡到了,机器人会用一只手把管线拨开,再用另外一只手将螺丝锁进来。这些任务过去高度依赖人工,不仅重复性高、劳动强度大,还容易因疲劳影响精度。现在由机器人协助,不仅能24小时稳定作业、提升效率,还能显著降低长期运营成本。机器人运作的背后,必须先在NVIDIA Omniverse libraries生态中,有完整技术布局!我们利用NVIDIA Isaac Sim开放原始码的机器人模拟框架在虚拟环境中,高仿真地测试和训练机器人,大幅缩短开发时间。具体来说,机器人的“大脑”基于 Isaac GR00T N1 开放架构的视觉–语言–动作(VLA)模型—通过GR00T-Teleop在虚拟空间遥操收集数据,用GR00T-Mimic将人类示范动作自动转为机器人轨迹,再用 GR00T-Gen 随机生成光照、背景等变量,提升环境适应力;所有训练都在Isaac Lab中大规模并行完成,效率远超传统方式。智慧制造亮点-晶圆搬运机器人SHR-F20智慧制造另一亮点,是晶圆搬运机器人SHR-F20。专门帮半导体工厂处理晶圆载具搬运与上下料的机器人,过往这些动作通常要靠人力,现在通过SHR-F20机器人就能全自动完成,既省时又降低出错的风险。这台机器人最大的特色,就是它的自主导航和安全设计。结合了激光 SLAM和二维码技术,所以在厂区内可以很精准地定位,移动灵活,不会被复杂的空间环境所影响。具备对角双雷达、侧边雷达和前方的视觉传感器,能够做到360度环境侦测,避免和人或设备发生碰撞,安全性非常高。SHR-F20机械手臂设计也很有弹性,可以加上2D或3D视觉,还能换不同的夹爪和储位模块。这代表它不是只是一台固定功能的机器人,更能依据不同应用需求灵活调整,无论是搬运各式载具、精准对位,甚至面对更复杂的作业场景,都能轻松应对。另一个“遥控操作灵巧手”则是人机互动的范例,在HHTD现场通过设计的遥控操作机制,可以直接体验灵巧手的操控感。在相机前方,利用计算机视觉来解析人手的姿态,将手部动作实时转换为灵巧手的动作讯号。今年,富士康已完成了第一支灵巧手的开发,它采用关节直驱设计,具有4根手指,16个自由度,重量仅1公斤,却能承载5公斤重量的东西。智慧制造亮点- “AI机器人精密组装工站”智慧制造另一大亮点,就是基于数位孪生的“AI机器人精密组装工站”,工站里的机器人就像是一位能自己思考、自己练功的自动化老师傅,专门负责零件的高精度组装。通过数位孪生技术,先在虚拟世界里“练功”。AI在虚拟环境中进行强化学习,不断尝试不同的组装方式,摸索出最顺的动作与最短的组装时间。训练完成后,成果直接同步回真实产线,让机器人一上线就能精准作业,几乎不需人工微调。同时,富士康也秀出基于NVIDIA Omniverse libraries构建的全厂可视化运营系统,覆盖新工厂整体建设、自动化产线设计、数据中心能源管理三大关键场景,打造从规划、模拟到运营维护的一体化智能决策中枢。它的核心价值在于,无论是新建还是改造工厂,整个制造体系都能在虚拟环境中提前验证、持续优化。从厂房布局、产线配置到能源策略,所有决策都可在数位孪生空间中反复推演,大幅减少实体建设后的重新施工修正,显著缩短建厂周期,降低试错成本。新一代制造运营系统,产线实时运行数据可同步映射至虚拟环境,实现动态可视化、远程监管与反控。管理人员无论身处何地,都能实时掌握设备状态、产能表现与异常预警,并在虚拟空间中模拟应对策略,再快速部署到现实产线。这也是富士康未来在全球智慧制造布局扩张的核心竞争力。
2025/11/25